据国外媒体报道，AMD公司工程人员日前表示，AMD计划在今年晚些时候推出12核的处理器芯片。
据科技媒体DailyTech的报道称，未来代号为“Shanghai”的AMD 12核处理器采用了45纳米工艺制成，与B3步进版本Socket 1207 Opteron（Barcelona）处理器十分接近。不过Barcelona处理器的HyperTransport 3.0总线似乎形同虚设，而Shanghai处理器则利用了更高速度的HT3.0总线设计。
DailyTech报道称，AMD采用“原生六核”的Shanghai处理器，目前其测试代号为“Istanbul”，并称“这款处理器是以英特尔新近推出的45纳米六核Dunnington处理器为参照对象的”。
AMD的Shanghai处理器及其派生处理器将会采用“Twin-Die”封装设计，使每个封装里面集成12个核心。
此前来自主板厂商的消息，Shanghai处理器及其派生产品，实现了与当前Socket 1207主板的兼容另外，最新的1207+主板将会正式支持HyperTransport 3.0总线技术。