在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南召开。
本次大会以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题，300多名集成电路产业链上下游企业代表出席本次大会，华为(微博)终端、浪潮集团、ARM、华芯半导体、中芯国际等来自产业各界的领军企业做了报告。与会人员围绕会议主题，对以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑整机升级，增强国产芯片市场竞争优势以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。
工业和信息化部电子信息司刁石京副司长在大会致辞中说到，2011年是“十二五”规划的开局之年，年初 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台，为产业新一轮快速发展注入了新的动力。尽管全球经济持续动荡、国际市场需求明显放缓，但我国集成电路产业在内需市场拉动以及企业竞争能力提升的带动下，集成电路设计业仍保持高速增长态势。
CSIP副主任高松涛表示，“中国芯”聚集和团结了业界大部分的企业共同形成“中国芯”的品牌。CSIP以整机与芯片联动，以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，来打造芯片与整机互动发展的大产业链。面对整个技术和产业发展的未来，包括云计算的发展、移动互联网时代的到来，CSIP将共同携手面对挑战、加强合作，促进我国集成电路产业做大做强。
CSIP集成电路处处长孙加兴博士在《移动互联网时代的半导体产业》主题报告中指出，移动互联网的兴起给半导体产业带来新的、庞大的市场。在移动互联网的时代，在每一个产业链里尚未形成垄断，这就给新进入者以机会。当前，我国移动互联网产业呈现出“越下游越强大”、“终端商跟服务商的竞争激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成为短板”、“芯片企业是核心推动力之一”的特点。基于此，孙加兴处长对移动互联网发展时期的芯片产业提出“积极抢占行业应用市场”、“狠抓CPU和OS的生态建设”、“统一API接口”、“共建APP MALL”、“倡导‘下游责任’”、国内整机企业在同等条件下要优先采用本土芯片等发展建议。
此外，CSIP在大会上还发布了《2011中国集成电路设计业发展报告》、《2011年芯闻参考汇编》等产业研究报告。报告称，我国集成电路设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。
报告认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务，使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3-5年，随着国家在战略性新兴产业等领域的政策导向和我国巨大的市场需求，中国集成电路设计业面临巨大的发展机遇，设计水平在线宽、规模等方面都将有重大提高和突破。
为了促进我国电子信息产业调结构、转方式、实现跨越式发展，大会还举办了中国芯产品及应用展及国家集成电路公共服务平台朝歌数码企业技术创新中心揭牌仪式。技术创新中心将通过整机和芯片企业联合攻关，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术，为我国整机企业与芯片企业实现双赢互惠发展创造一个上下游联动的平台。
据悉，大会上还举办了大会承担城市交接仪式，2012中国集成电路产业促进大会将在广州市召开。